任天堂下一代游戏机配置曝光 马里奥大叔回归

　　最近有传闻显示日本老牌游戏厂商任天堂已经着手开发代号为“Fusion”的下一代游戏机，而该系列游戏机将分为“Fusion Terminal”的主机版和“Fusion DS”的掌机版。现在，又有最新的消息曝光了更多关于任天堂两款新游戏机的细节和配置。

　　其实在游戏机市场中如今的任天堂公司远没有索尼和微软表现那般抢眼。Wii U的糟糕表现直接导致了任天堂连续三年的业绩亏损，以及最近被迫调将业绩目标下调到了原来的70%，缩减了接近3.36亿美元的预估。很显然，现在的任天堂需要彻底的改变来弥补Wii U的失败所带来的不利影响。而这种彻底的改变就是最近媒体报道的新一代游戏机“Fusion”。现在根据一位来自任天堂公司内部的匿名消息人士透露的两款“Fusion”游戏机的最新配置，而从这份配置清单上我们似乎看到了任天堂改变的决心。

　　Fusion Terminal(家用游戏主机)

　　GPGPU：定制的Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY(2816 shaders@960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)

　　CPU：IBM 64位定制POWER 8-Based IBM 8核处理器CODENAME JUMPMAN(2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)

　　协处理器：IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER

　　内存：4GB的统一DDR4 SDRAM CODENAMED KONG内存、2GB的DDR3内存@ 1600MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL

　　支持802.11 b/g/n无线

　　蓝牙4.0 BLE技术

　　2个USB 3.0接口

　　1条同轴电缆输入

　　有线电视卡(CableCARD)插槽

　　4x定制接口HUB，最多支持4个Wii U手柄同时接入

　　光驱支持Wii U光盘和全息通用光盘(HVD)的读取，带3DS卡槽

　　HDMI 2.0端口，支持1080P/4K分辨率

　　杜比TrueHD 5.1或7.1环绕音效

　　感应充电技术，可为4个Fusion DS或加了IC的Wii手柄进行充电

　　两个版本：带光驱的60GB闪存版本;300GB闪存的无光驱版本

　　Fusion DS(掌上游戏机)

　　CPU：ARMv8-A Cortex-A53

　　GPU：Adreno 420 GPU

　　COM内存：3 GB LPDDR3内存(2GB用于游戏，1GB用于操作系统)

　　屏幕：2130mm DVGA(960× 640)电容式触摸屏

　　滑盖+可自定义旋转倾斜角度的铰链设计

　　上屏采用大猩猩玻璃，自带磁性盖

　　游戏和应用程序警报会有震动提醒

　　通过两个圆形电动触控板提供触觉反馈

　　支持脉冲感应反馈的指纹扫描

　　2 1MP Stereoptic相机

　　多阵列麦克风

　　按键包括：A，B，X，Y ，十字键 ，L，R ，1 ，2

　　3轴音叉式振动陀螺仪，3轴加速感应器，磁力感应器

　　NFC读写技术

　　支持GPS定位的3G芯片

　　蓝牙4.0， BLE Command Node技术可连接手机及平板

　　内置16GB闪存空间(未来可能增至32GB)

　　任天堂3DS游戏卡槽

　　自带SDHC存储卡插槽，最大支持128GB

　　迷你USB接口，支持输入、输出

　　3300毫安锂电池