NVIDIA新核弹显卡GTX1080规格 英伟达新核武器帕斯卡GTX1080

近日，NVIDIA被曝确定将在下个月的GTC 2016图形技术大会上首次公开发布全新的帕斯卡(Pascal)显卡，新核武再临！

按照之前的爆料，英伟达此次在高端阵营上准备了基于GP 104核心的GTX 1080和GP 100核心的GTX 1080 Ti和新TITAN，现在它们的具体参数遭到曝光。

首先可以确定的是，NV帕斯卡采用的是台积电16nm工艺，三款卡具体差别如下——

X80 TITAN：6144个CUDA核心、384个阴影单元，192个ROP（光栅）单元，基础频率1025MHz，单精度浮点运算超12TearFLOPs，16GB HBM2显存，位宽4096bit。

GTX 1080 Ti：5120个CUDA核心、320个阴影单元，160个ROP（光栅）单元，基础频率1025MHz，浮点运算超10TearFLOPs，8GB GDDR5显存，位宽512bit。

GTX 1080：4096个CUDA核心、256个阴影单元，128个ROP（光栅）单元，基础频率1000MHz，浮点运算超8TearFLOPs，6GB GDDR5显存，位宽384bit。

从这份参数来讲，新的TITAN比TITAN X的流处理器数翻了一番，而且直上16GB HBM2显存，但唯一一点不能自圆其说的就是同是GP100核心，却用了两种显存，这是违背技术和商业常识的。

现在，AMD表示今年的北极星暂时还用不上HBM2显存，而NV和三星合作量产早了一个季度，有希望但也不确定，但至少会用HBM第一代。

以下是关于帕斯卡核心确定的特性：

-每瓦性能是Maxwwell的2倍，带宽和计算性能会提升大约5倍，再加上支持NVLink多核心互连，理论上总共可提升约10倍性能

-支持2K及以上的分辨率

-DX12支持，特性级别12.1及更高

-GM200核心的继任者

-16nm FinFET+制程，台积电独家代工

-170亿个晶体管创史，是GM200核心的两倍之多

-2015年6月流片

-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式，每个HBM为4 Hi（堆叠）

-位宽4096bit

-NVLink总线

-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

好了问题来了：Inter和AMD你们两位现在有话想说吗？

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