英特尔2代制程曝光 英特尔2代14nm制程CPU使用LGA1151接口

　　据外媒VR-Zone报道，英特尔第二代采用14nm工艺的Skylake处理器已开始送交合作伙伴测试，具体时间是第41周。据悉，送测的桌面版Skylake-S为ES1工程样品，改用新的封装接口LGA1151。

　　VR-Zone曝光的Skylake-S处理器图片显示，Skylake将改用最新的LGA1151封装接口，即该处理器的背面触点为1151个。相比较之前的Broadwell、Haswell则都是LGA1150接口，更早的Ivy Bridge、Sandy Bridge则用的是LGA1155接口。

　　据了解，这次送测样品有两颗型号，虽然核心、线程、缓存规格不详，但都是不可超频的锁频版。其一原始频率2.3GHz，可加速至2.9GHz，集成核显GT2，热设计功耗95W。其二原始频率2.2GHz，可加速至2.4GHz，无核显，热设计功耗80W。

　　另外，二者均同时支持DDR3、DDR4内存(不像发烧级Haswell-E那样支持DDR3但是屏蔽了)，但是后者标注为DDR4 ECC，而非消费级产品，因此应该是服务器或者工作站级别的。

　　英特尔Skylake处理接口改变也意味着主板芯片组也要换，即命名为100系列，目前已经确定了具体型号，划分规则和以前差不多：桌面高端的Z170、桌面主流的H170、桌面入门的B150和商务级的Q150、Q170。送测主板样品用的是Z170。

　　与此同时，有消息人士透露，Skylake-S、Z170组成的新平台Greenlow将在2015年第二季度末正式发布，非常有可能是明年的台北电脑展期间，而笔记本平台则要等到2015年第四季度才会更新。